Eliyan은 실리콘 밸리에 위치한 반도체 스타트업으로, 칩렛(chiplet) 인터커넥트 기술을 전문으로 개발하고 있습니다. 이 회사의 핵심 기술인 NuLink™ PHY는 표준 패키징을 통해 대규모 시스템 인 패키지(SiP)를 구현하여, 메모리 병목 현상을 제거하고 인공지능(AI) 성능을 최대 10배 향상시키는 것을 목표로 합니다.
2024년 3월, Eliyan은 삼성전자 벤처캐피털인 삼성카탈리스트펀드(SCF)와 타이거 글로벌 매니지먼트가 주도한 시리즈 B 투자 라운드에서 6천만 달러(약 800억 원)를 유치했습니다. 이 투자에는 기존 투자자인 SK하이닉스와 인텔 캐피탈도 참여하였습니다.
현재 Eliyan은 비상장 기업으로, 주식 시장에서 거래되지 않으며 주가 정보는 제공되지 않습니다. 그러나 주요 반도체 기업들의 전략적 투자를 통해 기술력과 시장 잠재력을 인정받고 있습니다. 특히 칩렛 기반의 반도체 설계가 주목받는 가운데, Eliyan의 기술은 향후 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
Eliyan은 칩렛 인터커넥트 기술을 개발하는 실리콘밸리 기반의 스타트업 기업입니다[1]. 이 회사는 NuLink™라는 PHY 기술을 통해 표준 패키징에서 대규모 SiP(System-in-Package) 생성을 가능하게 하여 AI 성능을 10배 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다[1].
엘리얀(Eliyan)은 반도체 산업에서 사용되는 첨단 칩렛 인터커넥트 기술을 개발하는 스타트업으로, 주로 메모리 용량을 확장하고 비용을 절감할 수 있는 기술을 제공합니다. 엘리얀의 솔루션은 다수의 반도체 조각들을 연결하여 성능을 극대화하는 데 중점을 두고 있습니다.
회사 개요
엘리얀은 고성능의 칩렛 인터커넥트 기술을 통해 반도체 공급업체가 파워와 대역폭을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 이 회사는 2024년 기준으로 설립된 지 2년 된 기술 기반 스타트업이며, 반도체 효율성을 극대화하기 위해 고객 맞춤형 솔루션과 표준 산업 솔루션을 모두 제공합니다.
주가 및 주식 정보
현재 엘리얀은 상장된 기업이 아니며, 공모 전 투자자에게만 주식 구매 기회가 제공됩니다. 엘리얀은 최근 6000만 달러의 자금을 유치하며, 총 투자 금액이 1억 달러를 넘겼습니다. 이러한 투자 유치는 회사의 성장 가능성과 기술력에 대한 신뢰를 보여주는 중요한 지표입니다.
사업 모델 및 성장 전망
엘리얀의 사업 모델은 칩렛의 인터커넥트 기술에 의해 메모리와 처리 성능을 크게 향상시키는 것에 초점을 맞추고 있습니다. 그의 기술은 기존 실리콘 인터포저 대신 표준 유기 기판에 칩렛을 효율적으로 연결함으로써 비용을 절감하고 고객의 디자인 유연성을 높입니다. 이러한 혁신은 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 지원하는 데 필수적입니다.
시장 경쟁 상황
현재 칩렛 시장은 2023년 65억 달러로 평가되며, 2028년까지 1480억 달러에 이를 것으로 보이며, 이 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 86.7%에 이를 것으로 예상됩니다. 엘리얀은 이 시장의 급성장 속에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있으며, 경쟁업체들과의 협력을 통해 기술적 우위를 확보하는 데 주력하고 있습니다.
투자 위험 요소
투자에는 다양한 위험이 따릅니다. 엘리얀은 비상장 기업으로서 주식의 유동성이 낮고, 최신 기술이 지속적으로 변화하는 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해야 하는 도전이 있습니다. 또한, 지적 재산 보호와 관련된 문제는 더욱 복잡하고 비용이 많이 들 수 있습니다. 이러한 점을 고려하여 투자자들은 신중히 접근해야 합니다.
엘리얀은 그들의 혁신적인 기술과 성장 가능성으로 인해 반도체 산업에서 각광받고 있으며, 향후 투자 기회와 기술 발전이 기대됩니다.
## 주요 기술 및 제품
Eliyan의 기술은 다음과 같은 성능 향상을 제공합니다:
- 대역폭 최대 10배 증가
- 전력 효율성 최대 10배 향상
- SiP 크기 최대 10배 축소
- AI 성능 최대 10배 향상[1]
최근 Eliyan은 삼성 파운드리의 SF4X 공정 노드에 업계 최고 성능의 PHY를 이식하여 UCIe 호환 칩렛 인터커넥트 기술로 전례 없는 전력 수준에서 최대 40Gbps의 대역폭을 달성했다고 발표했습니다[1].
## 투자 및 재무 상황
Eliyan은 최근 AI 칩 생태계로부터 추가 자금 지원을 받았으며, VentureTech Alliance의 전략적 투자를 유치했습니다[1]. 또한 삼성과 Tiger Global이 이 실리콘밸리 칩 스타트업에 투자했다는 보도가 있었습니다[1].
## 시장 전망
Yole Intelligence의 수석 애널리스트 John Lorenz는 Eliyan의 칩렛 인터커넥트 기술이 전력과 대역폭 벡터를 최적화해야 하는 칩 공급업체들에게 멀티다이 접근 방식을 더욱 매력적으로 만들 것이라고 평가했습니다[1].
Mihira AI의 CEO인 Raja Koduri도 Eliyan의 기술에 대해 높은 관심을 표명하며, 자신의 팀이 관여하고 있는 흥미로운 프로젝트에 Eliyan IP가 적용되기를 기대한다고 언급했습니다[1].
주가 정보와 구체적인 투자 전망에 대해서는 제공된 정보에 없어 답변드리기 어렵습니다. Eliyan은 현재 비상장 스타트업으로 보이며, 향후 AI 및 반도체 시장의 성장과 함께 주목받을 가능성이 있는 기업으로 평가됩니다.
Citations:
[1] https://eliyan.com
엘리얀의 주요 기술은 누링크(NuLink)라는 물리계층(PHY) 반도체 설계 기술입니다[1].
이 기술의 주요 특징은 다음과 같습니다:
1. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 지원: 업계에서 가장 낮은 전력 밀도를 제공합니다[1].
2. 고성능 연결: 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시킵니다[1].
3. 고대역폭: 64비트(x64) 아키텍처를 기반으로 40Gbps의 대역폭에서 동작합니다[1].
4. HBM(고대역폭메모리) 기반 다이 구축: 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 위한 AI 반도체 성능과 전력 효율성을 강화합니다[1].
5. 칩렛(chiplet) 기반 시스템 설계: 주문형반도체(ASIC) 분리 방식을 활용하여 다이 간 고속 연결이 가능한 칩렛 시스템 설계를 지원합니다[1].
누링크 기술은 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고성능 칩에 특화되어 있어, 관련 생태계 확장에 기여할 것으로 기대됩니다[1].
Citations:
[1] https://theguru.co.kr/news/article.html?no=80055
엘리얀의 누링크(NuLink) 기술은 다음과 같은 특징으로 작동합니다:
1. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 지원: 업계에서 가장 낮은 전력 밀도를 제공하여 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시킵니다[1].
2. 고대역폭 설계: 64비트(x64) 아키텍처를 기반으로 하며, 40Gbps의 대역폭에서 동작합니다[1].
3. HBM(고대역폭메모리) 기반 다이 구축: 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 위한 AI 반도체 성능과 전력 효율성을 강화합니다[1].
4. 칩렛(chiplet) 기반 시스템 설계: 주문형반도체(ASIC) 분리 방식을 활용하여 다이 간 고속 연결이 가능한 칩렛 시스템 설계를 지원합니다[1].
5. 호환성: UCIe 표준을 지원하여 여러 다른 회사의 칩렛 구조와 호환되며, 이를 통해 비용 절감이 가능합니다[1].
누링크 기술은 특히 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고성능 칩에 특화되어 있어, 관련 생태계 확장에 기여할 것으로 기대됩니다[1].
Citations:
[1] https://theguru.co.kr/news/article.html?no=80055
엘리얀의 HBM(고대역폭메모리) 기반 다이는 다음과 같은 장점을 제공합니다:
1. 높은 성능: 누링크 기술을 통해 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시킵니다[1].
2. 고대역폭: 64비트(x64) 아키텍처를 기반으로 40Gbps의 대역폭에서 동작합니다[1].
3. 전력 효율성: UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 지원하여 업계에서 가장 낮은 전력 밀도를 제공합니다[1].
4. AI 성능 향상: 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 위한 AI 반도체 성능과 전력 효율성을 강화합니다[1].
5. 칩렛 시스템 설계: 주문형반도체(ASIC) 분리 방식을 활용한 칩렛 기반 시스템 설계가 가능합니다[1].
6. 호환성: UCIe 표준을 지원하여 다른 회사의 칩렛 구조와 호환되며, 이를 통해 비용 절감이 가능합니다[1].
7. 짧은 레이턴시: HBM의 특성상 짧은 통신 거리로 인해 레이턴시가 낮습니다[2].
8. 컴팩트한 설계: HBM은 적층 구조로 인해 PCB에서 차지하는 면적이 적어 고밀도 설계가 가능합니다[2].
9. 낮은 전력 소모: HBM은 GDDR 메모리에 비해 전력 효율이 매우 뛰어납니다[2].
10. 높은 용량 확장성: 적층 구조를 통해 수직으로 용량을 늘릴 수 있어 고용량 데이터 처리에 강점이 있습니다[2].
이러한 장점들로 인해 엘리얀의 HBM 기반 다이는 고성능 컴퓨팅, AI, 데이터센터 등의 분야에서 뛰어난 성능을 발휘할 수 있습니다[1][2].
Citations:
[1] https://theguru.co.kr/news/article.html?no=80055
[2] https://sciencetech.tistory.com/entry/HBM-%EB%A9%94%EB%AA%A8%EB%A6%AC%EC%9D%98-%EC%9E%A5%EB%8B%A8%EC%A0%90-%EA%B3%A0%EC%84%B1%EB%8A%A5%EA%B3%BC-%ED%95%9C%EA%B3%84
엘리얀의 HBM(고대역폭메모리) 기반 다이는 다른 메모리 기술과 비교하여 다음과 같은 차별점을 가지고 있습니다:
1. 높은 대역폭: HBM은 기존 GDDR 메모리보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공합니다. 이는 대량의 데이터를 동시에 처리할 수 있게 해줍니다[2].
2. 뛰어난 데이터 전송 효율: HBM의 높은 대역폭은 메모리와 프로세서 간의 데이터 이동을 빠르게 하여 시스템의 전반적인 성능을 크게 향상시킵니다[2].
3. 짧은 레이턴시: HBM은 짧은 통신 거리로 인해 신호 간섭이 거의 없어 실효 대역폭을 높이는 데 유리합니다[1].
4. 컴팩트한 설계: HBM은 적층 구조로 인해 PCB에서 차지하는 면적이 적어 고밀도 설계가 가능합니다[1].
5. 낮은 전력 소모: HBM은 GDDR 메모리에 비해 전력 효율이 매우 뛰어납니다. 동일 용량 기준으로 약 4분의 1 수준의 전력을 소비합니다[1].
6. 높은 용량 확장성: 적층 구조를 통해 수직으로 용량을 늘릴 수 있어 고용량 데이터 처리에 강점이 있습니다[1].
7. 병목 현상 방지: 충분한 대역폭으로 인해 데이터 전송 시 발생할 수 있는 병목 현상을 줄여줍니다[2].
이러한 차별점들로 인해 엘리얀의 HBM 기반 다이는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 고해상도 그래픽 처리 등 고성능이 요구되는 분야에서 특히 강점을 발휘합니다[2].
Citations:
[1] https://sciencetech.tistory.com/entry/HBM-%EB%A9%94%EB%AA%A8%EB%A6%AC%EC%9D%98-%EC%9E%A5%EB%8B%A8%EC%A0%90-%EA%B3%A0%EC%84%B1%EB%8A%A5%EA%B3%BC-%ED%95%9C%EA%B3%84
[2] https://devocean.sk.com/blog/techBoardDetail.do?ID=166882&boardType=techBlog
[3] https://news.skhynix.co.kr/post/jeonginseong-column-ai-2
[4] https://news.skhynix.co.kr/post/skhynix-hbm3e-interview
[5] https://theguru.co.kr/news/article.html?no=80055
[6] https://www.mk.co.kr/news/it/11149948
[7] https://seanlife.tistory.com/entry/HBMHigh-Bandwidth-Memory-%EA%B8%B0%EC%88%A0%EC%9D%98-%EB%B0%9C%EC%A0%84%EA%B3%BC-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EB%B0%8F-SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4%EC%9D%98-%EC%8B%9C%EC%9E%A5-%EB%82%B4-%EC%9C%84%EC%B9%98-%EB%B3%80%ED%99%94
[8] http://news.bizwatch.co.kr/article/industry/2024/10/25/0038
엘리얀의 HBM 기반 다이는 AI 시스템에서 다음과 같은 중요한 역할을 수행합니다:
1. 고성능 연결: XPU(확장 처리 장치)와 HBM 간의 최고 성능 연결을 가능하게 합니다[1].
2. 전력 및 열 관리: 엄격한 전력 및 열 밀도 요구 사항을 충족하여 AI 시스템의 안정성과 확장성을 제공합니다[1].
3. 데이터 처리 가속화: 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)의 훈련과 추론을 위한 핵심 구성 요소로 작용합니다[1].
4. 대역폭 향상: 64비트(x64) 아키텍처를 기반으로 40Gbps의 대역폭에서 동작하여 대량의 데이터를 빠르게 처리합니다[1].
5. 효율적인 메모리-프로세서 통신: UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 지원하여 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시킵니다[1].
6. AI 성능 최적화: 생성형 AI와 LLM을 위한 AI 반도체 성능과 전력 효율성을 강화합니다[1].
이러한 특성들로 인해 엘리얀의 HBM 기반 다이는 AI 시스템의 성능을 크게 향상시키고, 더 효율적인 데이터 처리와 AI 작업 수행을 가능하게 합니다.
엘리얀의 HBM 기반 다이는 전력 효율성 측면에서 다음과 같은 주요 장점을 제공합니다:
1. 낮은 전력 소비: HBM은 GDDR 메모리에 비해 전력 효율이 매우 뛰어납니다. 동일 용량 기준으로 GDDR의 약 4분의 1 수준의 전력만을 소비합니다.
2. 높은 성능 대비 전력 효율: 64비트(x64) 아키텍처를 기반으로 40Gbps의 높은 대역폭을 제공하면서도 전력 소비를 최소화합니다.
3. UCIe 지원: Universal Chiplet Interconnect Express를 지원하여 업계에서 가장 낮은 전력 밀도를 제공합니다.
4. 열 관리 개선: 낮은 전력 소비로 인해 열 발생이 줄어들어, 시스템의 전반적인 열 관리가 용이해집니다.
5. AI 시스템 최적화: 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 위한 AI 반도체의 전력 효율성을 강화합니다.
이러한 전력 효율성 장점들로 인해 엘리얀의 HBM 기반 다이는 고성능 컴퓨팅, AI, 데이터센터 등 전력 소비가 중요한 분야에서 특히 유용하게 활용될 수 있습니다.
출처:
[1] [PDF] Company Background - Eliyan, https://eliyan.com/media-kit/Background/Eliyan%20Background.pdf
[2] The Ultimate Chiplet Interconnect. - Eliyan - Home, https://eliyan.com/
[3] Eliyan Corporation | LinkedIn, https://www.linkedin.com/company/eliyan-corporation
[4] Eliyan Company Profile 2024: Valuation, Funding & Investors, https://pitchbook.com/profiles/company/494182-27
[5] About - Eliyan, https://eliyan.com/about/
[6] Eliyan - 기업 상세 정보 - 로아AI, https://engine.roa.ai/companies/hCM3xILsmu/summary
[7] Chiplet Interconnect Pioneer Eliyan Closes $60 Million Series B ..., https://finance.yahoo.com/news/chiplet-interconnect-pioneer-eliyan-closes-155600315.html
[8] Chiplet interconnect pioneer Eliyan gains additional financial ..., https://eliyan.com/eliyan-news/strategic-investment-from-venturetech-alliance/
[9] 삼성전자 VC, 실리콘밸리 반도체스타트업 엘리안에 투자 - 연합인포맥스, https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4303400
[10] 차세대 반도체 스타트업 Eliyan, 삼성과 SK하이닉스 투자 유치로 시장 ..., https://www.khousenews.com/news/314405
[11] 시가총액 상위 - 한국거래소 | 정보데이터시스템, http://data.krx.co.kr/contents/MMC/RANK/rank/MMCRANK001.cmd
[12] 한국거래소 | 정보데이터시스템, https://data.krx.co.kr/
[13] 아이엘사이언스(A307180) | 투자지표 | 기업정보 - FnGuide, https://comp.fnguide.com/SVO2/asp/SVD_Invest.asp?pGB=1&cID=&MenuYn=Y&ReportGB=D&NewMenuID=105&stkGb=701&gicode=A307180
[14] 엘리 릴리 앤 컴퍼니(LLY) 주가 및 뉴스 - Google Finance, https://www.google.com/finance/quote/LLY:SWX?hl=ko
[15] 실시간 주가정보ㅣ주식정보ㅣ투자정보ㅣ삼양패키징, https://www.samyangpackaging.co.kr/kr/investors/stocks/stock-chart
[16] Eliyan Technology May Rewrite How Chiplets Come Together, https://www.forbes.com/sites/karlfreund/2023/04/04/eliyan-technology-may-rewrite-how-chiplets-come-together/
[17] What is strategy and why does it matter? | Abdullah Eliyan posted on ..., https://www.linkedin.com/posts/abdullaheliyan_strategyframework-businesssuccess-strategicvision-activity-7171127533445210114-EIlG
[18] Eliyan Closes $40M Series A Funding Round and Unveils Industry's ..., https://www.intelcapital.com/eliyan-closes-40m-series-a-funding-round-and-unveils-industrys-highest-performance-chiplet-interconnect-technologies/
[19] The 18 industries that will power economic growth of the future, https://fortune.com/2024/10/24/mckinsey-18-future-industries/
[20] Chiplet Market Size, Share, Growth Drivers, Trends, Opportunities, https://www.marketsandmarkets.com/Market-Reports/chiplet-market-131809383.html
[21] Competitive ELISA Market Report: In-Depth Analysis and Forecast, https://www.linkedin.com/pulse/competitive-elisa-market-report-in-depth-analysis-ag4sc/
[22] Eliyan Delivers Industry's Highest Performing Chiplet Interconnect ..., https://eliyan.com/eliyan-news/eliyan-delivers-industrys-highest-performing-chiplet-interconnect-phy-at-64gbps-in-3nm-process/
[23] Eliyan IPO: Investment Opportunities & Pre-IPO Valuations - Forge, https://forgeglobal.com/eliyan_ipo/
[24] Invest In Eliyan Stock | Buy Pre-IPO Shares - EquityZen, https://equityzen.com/company/eliyan/
[25] Invest and Sell Eliyan Stock - Forge Global, https://forgeglobal.com/eliyan_stock/
[26] Buy and sell Eliyan stock | Hiive, https://www.hiive.com/securities/eliyan-stock
[27] UFO News: latest news, photos, videos, and more | NBC News, https://www.nbcnews.com/ufos-aerial-phenomena
[28] New Pentagon report on UFOs includes hundreds of new incidents ..., https://apnews.com/article/ufos-extraterrestrials-aliens-pentagon-congress-5638be273b753253713a478546849e46
[29] UFO news - Today's latest updates, https://www.cbsnews.com/tag/ufo/
[30] Latest Pentagon report reveals hundreds of new UFO sightings, https://www.theguardian.com/world/2024/nov/15/new-ufo-report-pentagon
[31] Eliyan raises $60M for chiplet interconnects that speed up AI chips, https://venturebeat.com/ai/eliyan-raises-60m-for-chiplet-interconnects-that-speed-up-ai-chips/
[32] Chiplet Interconnect Pioneer Eliyan Closes $60 Million Series B ..., https://eliyan.com/eliyan-news/eliyan-closes-60-million-series-b-funding-round/
[33] Eliyan investment takes funding to over $100m - Electronics Weekly, https://www.electronicsweekly.com/news/business/chiplet-specialist-has-100m-funding-2024-08/
[34] The socket is becoming the motherboard - TechRadar, https://www.techradar.com/pro/the-socket-is-becoming-the-motherboard-how-a-samsung-backed-startup-wants-to-change-computing-forever-by-integrating-everything-in-an-elegant-packaging-to-tackle-the-ai-beast-once-and-for-all
[35] Eliyan Talks First Silicon on 'Most Efficient' Chiplet Interconnect - News, https://www.allaboutcircuits.com/news/eliyan-talks-first-silicon-on-most-efficient-chiplet-interconnect/
[36] Experienced Engineers: What's your opinion of Elon Musk? - Reddit, https://www.reddit.com/r/engineering/comments/myok92/experienced_engineers_whats_your_opinion_of_elon/
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